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1 月 23 日,《經(jīng)濟學(xué)人》刊發(fā)兩篇芯片相關(guān)文章,探討芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢。本文為其中一篇,原文標題為“新構架——芯片制造在被重構,影響深遠”。觀(guān)察者網(wǎng)特此編譯全文,謹供讀者參考。
【文/經(jīng)濟學(xué)人】
1 月 13 日,日本汽車(chē)制造商本田表示,其不得不暫時(shí)關(guān)閉位于英國南部小鎮斯溫頓(Swindon)的工廠(chǎng)。不是因為英國脫歐,也不是因為有員工感染了新冠病毒,而是因為缺乏芯片。其他汽車(chē)公司也在掙扎。大眾汽車(chē)是汽車(chē)生產(chǎn)量最大的公司,其已表示受芯片短缺影響,本季度的產(chǎn)量將減少 10 萬(wàn)輛。和現在所有東西一樣——從銀行到聯(lián)合收割機——汽車(chē)也離不開(kāi)計算機。
芯片制造業(yè)正在蓬勃發(fā)展。全球上市的半導體公司市值現在超過(guò) 4 萬(wàn)億美元,是五年前的四倍(見(jiàn)圖1)。在新冠大流行期間,隨著(zhù)工作轉移到網(wǎng)上,消費者轉向直播和電子游戲,芯片制造商股價(jià)飆升。
圖 1 膨脹的全球半導體產(chǎn)業(yè)市值。截圖自《經(jīng)濟學(xué)人》,數據來(lái)源:彭博社;麥肯錫咨詢(xún)公司;經(jīng)濟學(xué)人(下同)
這推動(dòng)了一波交易浪潮。今年 9 月,為游戲和人工智能設計芯片的英偉達(Nvidia)表示,將斥資 400 億美元收購總部位于英國的 ARM,ARM 的設計幾乎可見(jiàn)于所有智能手機。今年 10 月,設計制作圖形和通用芯片的 AMD 宣布了另一筆巨額交易——以 350 億美元收購可再編程芯片制造商賽靈思(Xilinx)。
硅“極奢”
資本支出也在增加。韓國三星集團計劃未來(lái)十年內投資 1000 多億美元在芯片業(yè)務(wù)(盡管其中一部分將不是用在微處理器、而是閃存驅動(dòng)器等產(chǎn)品中的存儲芯片上)。1 月 14 日,替 AMD 和英偉達等公司將設計藍圖轉化為實(shí)體晶片的臺積電(TSMC)在強勁的預期需求驅使下,將 2021 年的計劃資本支出從 172 億美元增加到 280 億美元,震驚市場(chǎng)。這堪稱(chēng)世上所有私人公司的最高預算之一。
所有這一切都發(fā)生在芯片制造業(yè)“洗牌”的大趨勢之中。一方面,這個(gè)行業(yè)充滿(mǎn)了競爭和創(chuàng )新。老牌芯片設計商,包括 AMD、英偉達(Nvidia)和全球營(yíng)收最高的芯片制造商英特爾(Intel),正在受到新晉者的挑戰。亞馬遜和谷歌這些網(wǎng)絡(luò )巨頭都曾是他們的大客戶(hù),現在亞馬遜、谷歌也在打造自己的芯片設計。一批初創(chuàng )企業(yè)也加入了亞馬遜、谷歌的行列,熱切地投身于解決人工智能、網(wǎng)絡(luò )或其他專(zhuān)用硬件的需求。
如果不是因為在產(chǎn)業(yè)鏈另一端——那些將設計轉化為蝕刻在硅片上的電子電路的芯片工廠(chǎng)正在發(fā)生的事情,這一切對每個(gè)人來(lái)說(shuō)都應該是好消息。追趕技術(shù)發(fā)展導致的成本不斷膨脹,意味著(zhù)芯片設計雖然百家爭鳴,具有實(shí)際生產(chǎn)能力的芯片制造企業(yè)數量卻在不斷萎縮(見(jiàn)圖2)。世界上只有三家公司能夠制造高端處理器:英特爾、臺積電和韓國三星。美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )估計,目前全球 80% 的芯片制造產(chǎn)能在亞洲。
圖 2 銳減的芯片制造企業(yè)數量
這一先鋒梯隊可能很快就會(huì )減少到兩名成員。在過(guò)去 30 年里,英特爾一直試圖在推進(jìn)其在行業(yè)的領(lǐng)先地位,如今卻步履蹣跚。1 月 18 日的新聞報道顯示,英特爾可能會(huì )開(kāi)始將部分芯片生產(chǎn)外包給已經(jīng)超越它的臺積電。
世界經(jīng)濟的基礎產(chǎn)業(yè)似乎正在進(jìn)一步兩極分化,進(jìn)入更大的設計泡沫和更加集中的生產(chǎn)。這種新架構對芯片制造商及其客戶(hù)都有著(zhù)深遠影響——在當今時(shí)代,幾乎所有人都是芯片的客戶(hù)。
投資一開(kāi)始是分散的。多年來(lái),科技公司都是購買(mǎi)現成的芯片。在蘋(píng)果公司 44 年的歷史中,蘋(píng)果為自家的臺式機和筆記本電腦采購過(guò) MOS Technology、摩托羅拉、IBM 和英特爾的微處理器。然而,2007 年第一代 iPhone 發(fā)布后不久,蘋(píng)果公司就決定“單干”。后來(lái) iPhone 都采用了自己設計的芯片,這些芯片先是由三星代工生產(chǎn),后來(lái)又由臺積電代工生產(chǎn)。事實(shí)證明,這種方法非常成功,于是蘋(píng)果公司在 2020 年宣布,將其臺式 Mac 電腦上英特爾產(chǎn)品替換為蘋(píng)果定制產(chǎn)品。
兩年前,電商巨頭亞馬遜的云計算部門(mén)亞馬遜云計算服務(wù)(Amazon Web Services)開(kāi)始用自己的“Graviton”設計取代亞馬遜數據中心中的一些英特爾芯片。亞馬遜聲稱(chēng)其芯片的成本效益比英特爾的高出 40%。大約同一時(shí)間,谷歌開(kāi)始向其云客戶(hù)端提供定制的“張量處理單元”(TPU,Tensor Processing Unit)芯片,該芯片旨在提高人工智能計算能力。中國搜索巨頭百度聲稱(chēng),其“昆侖”人工智能芯片性能超過(guò)了英偉達(Nvidia)產(chǎn)品。微軟據傳也在研發(fā)自己的芯片設計。
在這個(gè)領(lǐng)域,聰明的初創(chuàng )公司能穩定獲得 10 億美元級別的估值。一家設計人工智能芯片的美國公司 Cerebras 已經(jīng)賺到 12 億美元。與微軟合作的英國人工智能芯片公司 Graphcore 去年 12 月估值為 28 億美元。1 月 13 日,以設計智能手機芯片而聞名的高通公司,以 14 億美元收購了 NUVIA——一家由蘋(píng)果內部芯片設計團隊的資深員工組成的初創(chuàng )公司。
十年前,“定制硅產(chǎn)品”仍是一個(gè)不確定的命題。得益于摩爾定律(Moore 's law,英特爾創(chuàng )始人之一戈登·摩爾的經(jīng)驗之談,稱(chēng)集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經(jīng)過(guò) 18 個(gè)月便會(huì )增加一倍),“通用芯片”(對應“專(zhuān)用芯片”)的性能得到了迅速改善。今天,納米級原件受基礎物理的限制,摩爾定律被打破。研究公司 Linley Group 的負責人林利·格溫納普(Linley Gwennap)指出,現在晶體管數翻番的時(shí)間需要近三年,而且改進(jìn)后的收益較過(guò)去也更少。
這使得通過(guò)調整設計來(lái)維持業(yè)績(jì)增長(cháng)更具吸引力,尤其是對縱向整合的大型公司而言。沒(méi)有誰(shuí)比蘋(píng)果更清楚其芯片如何與 iPhone 的其他硬件和軟件交互。云計算巨頭擁有大量關(guān)于他們的硬件如何使用的數據,并可以調整他們的設計以相適應。
過(guò)去,自己設計芯片意味著(zhù)自己制造芯片,但現在不一樣了。如今,大多數設計者都將制造流程外包給臺積電或美國 GlobalFoundries 等專(zhuān)業(yè)公司,消除了擁有工廠(chǎng)的必要性,大大降低了成本。大量的自動(dòng)化工具使得芯片設計過(guò)程變得順利。“這可不像在 Etsy 上設計一件定制t恤那么簡(jiǎn)單。”芯片行業(yè)分析機構 Future Horizons 的負責人馬爾科姆·佩恩(Macolm Penn)稱(chēng)。不過(guò),這也不是難出這個(gè)世界之外的事情。
雖然現在設計芯片比以往任何時(shí)候都更容易,但制造芯片卻從未如此艱難。要跟上摩爾定律,即使其速度放慢了,也需要在芯片工廠(chǎng)建設方面投入大量資金——并且投資額還在不斷上漲——這些工廠(chǎng)配備了超先進(jìn)的設備:等離子蝕刻機、蒸汽沉積機以及 180 噸重、雙層巴士大小的光刻機。芯片制造的資本支出在總收入中所占比重下降過(guò)之后,又開(kāi)始回升(見(jiàn)圖3)??梢越^對地說(shuō),高科技“晶圓廠(chǎng)”(芯片工廠(chǎng))的成本一直在持續增長(cháng),而且看不到盡頭。
圖 3 芯片行業(yè)資本支出在下降過(guò)后,再度開(kāi)始回升。截圖自《經(jīng)濟學(xué)人》數據來(lái)源:Future Horizons
今天最先進(jìn)的技術(shù)是 5 納米芯片(盡管“5 納米”不再像前幾代人那樣指晶體管的實(shí)際尺寸)。三星和臺積電都在 2020 年開(kāi)始大量生產(chǎn) 5 納米芯片,其“接班人”3 納米芯片將于 2022 年問(wèn)世,而 2 納米“接班人”將在幾年后問(wèn)世。
局外的英特爾
進(jìn)入千禧之年,一家尖端工廠(chǎng)可能要花費 10 億美元。管理咨詢(xún)公司麥肯錫(McKinsey) 2011 年的一份報告指出,一家先進(jìn)晶圓廠(chǎng)的通常成本為 30-40 億美元。最近,臺積電 2020 年在臺灣南部建成的 3 納米制程工廠(chǎng)耗資 195 億美元。臺積電已經(jīng)在考慮 2 納米芯片,其耗費的投資肯定會(huì )更高。英特爾的步履蹣跚使其被孤立在 10nm 業(yè)務(wù)之中,其老板鮑勃·斯旺(Bob Swan)也因此丟了工作,其繼任者帕特·格爾辛格(Pat Gelsinger)將需要決定公司是否要繼續生產(chǎn)芯片。與臺積電不同,英特爾也設計自己的芯片。潛在的新入圍者面臨著(zhù)超高的門(mén)檻。每有一項技術(shù)進(jìn)步,晶圓廠(chǎng)的經(jīng)濟效益就會(huì )將入圍門(mén)檻推得更高。
并非所有的芯片制造都需要尖端的制造技術(shù)。汽車(chē)大多使用“老式愚鈍”一些的半導體芯片。在場(chǎng)地寬敞的數據中心,微型化似乎也不是必須的。但有一點(diǎn)至關(guān)重要:有些運算只有最強大的芯片才能處理。
隨著(zhù)硅越來(lái)越普及于超級互聯(lián)的“物聯(lián)網(wǎng)”的中各種產(chǎn)品,從恒溫器到拖拉機,對最強芯片的需求可能還會(huì )增長(cháng)。在它們之中,臺積電和三星的客戶(hù)已經(jīng)是大科技公司——蘋(píng)果、亞馬遜、谷歌、英偉達、高通(如果新聞報道屬實(shí),英特爾很快也會(huì )加入)的“座上賓”。隨著(zhù)汽車(chē)等產(chǎn)品變得更加電腦化和電動(dòng)化,汽車(chē)使用的芯片也將變得更加先進(jìn)。美國電動(dòng)汽車(chē)制造商特斯拉已經(jīng)在依靠臺積電的 7nm 晶圓廠(chǎng)來(lái)生產(chǎn)自己的自動(dòng)駕駛芯片。
由于三星和臺積電都對對方保持警惕,亞洲納米領(lǐng)域的“雙頭壟斷”競爭仍然激烈。自 2005 年以來(lái),這家臺灣企業(yè)的營(yíng)業(yè)利潤率基本保持穩定,當時(shí)尚有 15 家公司在這一領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。但制造成本無(wú)情上漲的邏輯終點(diǎn)在于,在某個(gè)時(shí)候一家企業(yè)——很可能是臺積電——可能會(huì )成為最后一家屹立不倒的先進(jìn)晶圓廠(chǎng)。據一位業(yè)內資深人士說(shuō),多年來(lái),科技公司的老板們大多無(wú)視了這個(gè)問(wèn)題,并希望該問(wèn)題自動(dòng)消失。但這并沒(méi)有發(fā)生。
而該行業(yè)日益增加的政治籌碼加劇了這種擔憂(yōu)。作為對中國發(fā)動(dòng)的經(jīng)濟戰的一部分,美國一直試圖阻止中國企業(yè)發(fā)展自行建造先進(jìn)芯片工廠(chǎng)的能力。為了在 2025 年前實(shí)現關(guān)鍵技術(shù)的自給自足,中國已經(jīng)把半導體放在其數十億美元計劃的核心位置——尤其是美國的制裁阻礙中國從外國進(jìn)口芯片之后。
集中程度提高這一現狀背后的結構性力量,將持續存在。美國擔心失去最先進(jìn)的芯片工廠(chǎng),于是向臺積電發(fā)放補貼,以換取其在亞利桑那州建設晶圓廠(chǎng)。三星可能會(huì )擴大自己在得克薩斯州的業(yè)務(wù)。另一套補貼和激勵措施正在等待國會(huì )的撥款。歐盟在比利時(shí)和荷蘭擁有大量的高科技設備,并且還想要更多。12 月 17 日,歐盟成員國同意在新冠大流行之后投入數百億美元的刺激資金,試圖在 2020 年之前創(chuàng )建先進(jìn)的芯片工廠(chǎng)。芯片行業(yè)的發(fā)展歷史表明,隨著(zhù)時(shí)間的推移,這些投資金額只會(huì )變得越來(lái)越令人瞠目結舌。
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