自 2020 年下半年以來(lái)，芯片缺貨漲價(jià)已經(jīng)成為半導體行業(yè)的主旋律，芯片缺貨漲價(jià)的同時(shí)，也帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈出現了缺貨漲價(jià)的情況，包括材料和設備等上游相關(guān)產(chǎn)品。2 月 26 日，第一財經(jīng)記者從手機廠(chǎng)商了解到，作為半導體芯片用量最大的市場(chǎng)，手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態(tài)。

　　“高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類(lèi)和射頻類(lèi)的器件。”realme 相關(guān)負責人對記者表示，整體芯片市場(chǎng)都處于缺貨狀態(tài)。小米中國區總裁盧偉冰在 2 月 24 日晚間則在個(gè)人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。”

　　有手機供應鏈人士對記者表示，高通的全系列物料交期延長(cháng)至 30 周以上，CSR 藍牙音頻芯片交付周期已達 33 周以上，此外，包括華為、OPPO 以及 vivo、一加在內的手機廠(chǎng)商都在加大手機產(chǎn)品的備貨數量，這無(wú)疑加大了芯片供需的不平衡。

　　“目前手機處理器、PMIC 電源管理芯片，還有 MCU 微處理器芯片都有缺貨的情況發(fā)生。”中國臺灣某產(chǎn)業(yè)分析師對記者表示，從市場(chǎng)整體缺貨情況來(lái)看肯定至少缺貨至今年年底。

　　在 5G、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)應用等需求的帶領(lǐng)下，超薄指紋識別、電源管理 IC、MOSFET、面板驅動(dòng) IC、傳感器等產(chǎn)品需求快速拉升，以電源管理芯片為例，一部 4G 手機的 PMIC 顆數只有 1 顆，但 5G 手機卻要 3 顆，等于需求一下子增加 2 倍。

　　“PMIC 可以做 100K 的 4G 手機，但是現在只能做 20K 的 5G 手機。”上述手機供應鏈人士對記者說(shuō)。

　　據悉，PMIC 主要在 8 英寸晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)，而生產(chǎn)上述手機芯片性?xún)r(jià)比最高的也是 6 英寸及 8 英寸晶圓代工，但 6 英寸及 8 英寸晶圓代工產(chǎn)能擴產(chǎn)較為困難。根據 SEMI 報告的數據，2016 年全球 8 英寸產(chǎn)線(xiàn)數量為 188 條，到 2020 年年底，8 英寸產(chǎn)線(xiàn)數量?jì)H增長(cháng)到 191 條。

　　據記者了解，現階段已經(jīng)有部分電源管理 IC 的生產(chǎn)從 8 英寸晶圓廠(chǎng)轉至 12 英寸廠(chǎng)，但轉換時(shí)間和良率問(wèn)題，短期內也無(wú)法快速緩解眼下的“缺芯”難題。

　　諾為咨詢(xún) CEO 李睿則對記者表示，芯片緊缺的情況主要是因為全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈正在重建以及周邊和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對芯片的需求擠壓，受到疫情影響缺貨的趨勢會(huì )持續 1 到 3 年(常態(tài)化)，對于終端來(lái)說(shuō)，4G 首當其沖，其次是高端 5nm 產(chǎn)品。

　　此外，可以看到，手機芯片的缺貨也從主芯片蔓延至其他手機芯片以及小料上。

　　根據群智咨詢(xún)(Sigmaintell)最新數據預測，今年一季度末(3 月)，2M 攝像頭模組的價(jià)格預計上漲 6.5% 左右，5M/8M 攝像頭傳感器供應依舊緊張，預測二季度有可能會(huì )再度漲價(jià)。而在手機存儲器(Memory)方面，受到終端品牌需求集中上調，供需趨緊加劇影響，二季度嵌入式存儲價(jià)格也將提前步入漲價(jià)通道。

　　群智在一份報告中指出，二季度 MCP 均價(jià)預計上漲5%~10% 左右，LPDDR(內存)均價(jià)預計上漲7%~12% 左右。此外，三星美國奧斯汀工廠(chǎng)因大雪遭遇停電導致 Controller 供應減少，二季度 UFS(閃存)也將面臨漲價(jià)風(fēng)險。

　　“由于芯片代工廠(chǎng)的供應短缺已成為一個(gè)全球性問(wèn)題，其他半導體部件的供應問(wèn)題可能影響移動(dòng)設備的需求。”三星內存芯片業(yè)務(wù)執行副總裁韓真晚(Han Jinman)不久前公開(kāi)表示，正在密切關(guān)注芯片短缺帶來(lái)的影響

　　李睿則對記者表示，手機整體產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能都會(huì )下調，但新品上市日期不會(huì )推遲，只是市場(chǎng)供應量會(huì )減少，成交價(jià)格方面肯定是隨市場(chǎng)規律走。

　　“但未來(lái)兩年全球手機市場(chǎng)的出貨總量肯定(會(huì )因芯片短缺問(wèn)題)下降。”李睿對記者說(shuō)。
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