世界不再安寧，臺積電已是地緣戰略家的必爭之地。

　　臺積電創(chuàng )始人張忠謀在 2019 年 11 月說(shuō)出的話(huà)，放在當下，尤為應景。

　　近期，在美國政府聯(lián)合各方勢力圍剿中國芯崛起之時(shí)，“全球晶圓代工龍頭”臺積電赴美建廠(chǎng)一事也逐步提起日程。

　　經(jīng)濟日報最新報道指出，臺積電正加速布局建立美國亞利桑那州新廠(chǎng)，以激勵舉措持續召募員工前往美國駐點(diǎn)。

　　臺積電被曝光的內部信顯示，臺積電將在美國當地建立六個(gè)廠(chǎng)區，占地面積將是臺積電南科所有廠(chǎng)區總和的二倍大，以實(shí)現其在美興建 Mega Site(超大型晶圓廠(chǎng))的目標。

　　臺積電赴美建廠(chǎng)進(jìn)行時(shí)

　　事實(shí)上，臺積電“赴美建廠(chǎng)”的計劃，早在 2020 年 5 月就已公開(kāi)。

　　當時(shí)，臺積電發(fā)布聲明表示，該芯片工廠(chǎng)將建在亞利桑那州，計劃于 2021 年開(kāi)始建設，2024 年投入生產(chǎn)，采用 5nm 工藝為相關(guān)的客戶(hù)代工芯片，計劃的月產(chǎn)能是 20000 片晶圓。

　　值得一提的是，臺積電在美國華盛頓州卡馬斯市已設有一家晶圓廠(chǎng)，并且在德克薩斯州奧斯汀市和加利福尼亞州圣何塞市設有設計中心。

　　彼時(shí)，臺積電曾預估亞利桑那州工廠(chǎng)建設預計支出(包括資本支出) 120 億美元。

　　不過(guò)，經(jīng)濟日報指出，投資建設一座 12 寸的晶圓廠(chǎng)尚需一、二千億新臺幣，如果臺積電在美國蓋六座新廠(chǎng)的消息屬實(shí)，則總投資額將達到 1 兆元新臺幣(約 359 億美元)。

　　同時(shí)，一旦工廠(chǎng)建成，則美國新廠(chǎng)月產(chǎn)能可達 10 萬(wàn)片以上;基于此，臺積電超越三星，曾為美國產(chǎn)能最大的非美系半導體代工廠(chǎng)。

　　除了建廠(chǎng)消息更新，經(jīng)濟日報還指出，臺積電目前正招募技術(shù)人員前往美國駐點(diǎn)。據臺積電此前透露，美國新廠(chǎng)將直接創(chuàng )造 1600 多個(gè)高科技專(zhuān)業(yè)職位，并在半導體生態(tài)系統中創(chuàng )造數千個(gè)間接職位。

　　為了吸引技術(shù)人員外駐，臺積電方面提出了多項激勵措施，主要包括：

　　派任 3 年后經(jīng)主管同意可轉任美國廠(chǎng)，公司協(xié)助申請綠卡(需放棄中國臺灣職務(wù)及分紅);

　　本薪翻倍;

　　租房補助;

　　簽證補助;

　　機票補助;

　　子女幼兒園至高中學(xué)費補助;

　　搬家 500 公斤輔助;

　　派任初期一個(gè)月免費住宿;

　　稅金補助;

　　語(yǔ)言進(jìn)修輔助;

　　派任美國后，公司協(xié)助優(yōu)先施打新冠疫苗。

　　對此，臺積電表示這些激勵措施并非針對美國新廠(chǎng)而為，對于外派員工均會(huì )提供相應的配套措施，以鼓勵國內轉職員工長(cháng)期跨區域工作，確保海外派駐人員的發(fā)展并維持外派生活品質(zhì)。

　　中美“芯”競賽

　　前文提到，臺積電赴美建廠(chǎng)是去年 5 月定下的計劃，但結合當下美國正著(zhù)力重建供應鏈的現實(shí)背景來(lái)看，作為“全球晶圓代工龍頭”的臺積電，其一舉一動(dòng)無(wú)疑會(huì )對中美兩國產(chǎn)生重要影響。

　　2 月 24 日，據彭博社消息，為了減少對中國方面的依賴(lài)，拜登簽署了一項行政命令，與中國臺灣和日本和韓國等國家/地區合作，加快建立芯片和其他戰略意義產(chǎn)業(yè)鏈的合作。

　　不難看出，美國政府已逐漸重視其面臨的芯片供應問(wèn)題。

　　國際半導體協(xié)會(huì )(SEMI)和美國半導體協(xié)會(huì )(SIA)最新報告顯示，2020 年美國芯片制造僅占全球 12%，遠低于 90 年代 37% 的制造產(chǎn)能;而形成鮮明對比的是，美企 2020 年半導體銷(xiāo)售額占全球市場(chǎng)的近一半。

　　也就是說(shuō)，盡管美國半導體產(chǎn)業(yè)勢頭很猛，但十分依賴(lài)其它國家/地區代工制造;而臺積電便是代工鏈條上的重要玩家，其市場(chǎng)份額已超過(guò) 50%。

　　事實(shí)上，不止美國政府，美國科技企業(yè)也注意到這一問(wèn)題。

　　2 月 11 日，彭博社報道，英特爾、高通、AMD 等芯片廠(chǎng)商組成的半導體行業(yè)協(xié)會(huì )致信拜登政府，要求美國政府通過(guò)補助金、稅收抵免等形式，加大對美國半導體行業(yè)提供資金，支持芯片國內代工，以維持美國芯片代工業(yè)優(yōu)勢地位。

　　值得注意的是， SIA 曾與 2020 年 6 月在另一份報告(題為《加強美國半導體工業(yè)基地分析與建議》)中指出：

　　美國在芯片制造方面嚴重依賴(lài)亞洲供應商，這是美國在這個(gè)產(chǎn)業(yè)上的弱點(diǎn)。從長(cháng)期來(lái)看，中國大陸準備通過(guò)補貼大力建設 60 多家新晶圓廠(chǎng)，甚至會(huì )在 2030 年會(huì )成為全球最大的芯片制造國，占比翻番，這對我們非常不利。

　　雷鋒網(wǎng)了解到，雖然中國大陸沒(méi)有在先進(jìn)制程上占據優(yōu)勢，但憑借“量大”，也在 2019 年拿下 17% 的全球份額。

　　當下，中國在芯片問(wèn)題上接連被卡脖子之后，半導體行業(yè)正在崛起。

　　《科技日報》報道指出，未來(lái) 10 年到 15 年內我國必會(huì )不惜代價(jià)、全力以赴實(shí)現科技研發(fā)和關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

　　中科院也明確表示，未來(lái)會(huì )將光刻機等對外依賴(lài)度較大的關(guān)鍵材料或設備列入科研清單，未來(lái)將致力于攻克這些重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)。

　　就在昨日，工信部也明確表示，中國政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，將全面促進(jìn)、完善相關(guān)政策。

　　臺積電美國新廠(chǎng)，仍存不確定性

　　中國半導體行業(yè)正在打壓之下逐步崛起，而美國也意識到在其半導體制造上的缺口，芯片半導體技術(shù)能力成為各國競逐的要素，而掌握著(zhù)最先進(jìn)的芯片制造技術(shù)，且占據極大市場(chǎng)份額的臺積電自然成為拉攏重要對象。

　　行業(yè)追蹤機構 TrendForce 最新預測報告顯示，在 2021 年第一季度，臺積電應該穩坐龍頭位置，市場(chǎng)占有率將達到 56%，收入預計同比增長(cháng) 25%，達到 129.1 億美元。

　　緊隨其后的，是韓國三星電子(市場(chǎng)份額約為 18%)以及另一家中國臺灣芯片制造商聯(lián)合微電子公司(市場(chǎng)份額預計達到 7%)。

　　目前，臺積電預計在美國建立的工廠(chǎng)尚未動(dòng)工，還處在獲取報價(jià)的階段。

　　不過(guò)，結合基礎設施費用、人工成本等各要素要看，臺積電在美國工廠(chǎng)的建設并非一帆風(fēng)順，預算成本或將高于預期——經(jīng)濟日報指出，相比在臺建廠(chǎng)，美國工廠(chǎng)的建設光是基礎建設費用就要 6 倍多，人工成本也需高出三成，且效率低下。

　　另外，對比更為鮮明的是，臺積電赴南京建廠(chǎng)時(shí)呈現出的一番景象——無(wú)論是成本控制，還是在完整供應鏈，亦或是在技術(shù)人才上，中國都有著(zhù)足夠的市場(chǎng)。據悉，臺積電南京工廠(chǎng)量產(chǎn)不到一年即獲利。

　　而在美建廠(chǎng)，由于芯片工廠(chǎng)的建設涉及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的多個(gè)方面，除了臺積電本身，還需考慮合作伙伴、供應商等各方主體。

　　經(jīng)濟日報指出，雖然臺積電提出讓合作伙伴、供應商一同前往美國建廠(chǎng)，但原料的庫存、運輸物流體系并不完善，配套廠(chǎng)商陷入了兩難之中。

　　綜合來(lái)看，臺積電赴美建廠(chǎng)，還存在很大的不確定性。
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