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全球“缺芯”:產(chǎn)業(yè)鏈變革前的陣痛

發(fā)布時(shí)間:2021-04-07 09:16:38來(lái)源:派財經(jīng)

  半導體行業(yè)“缺芯”問(wèn)題正在全球愈演愈烈。

  這股缺芯潮最早從汽車(chē)產(chǎn)業(yè)出現。2020年12月大眾曾發(fā)出警告稱(chēng),由于半導體短缺,2021年一季度將遭遇大規模生產(chǎn)中斷,將需要調整中國、北美和歐洲工廠(chǎng)的生產(chǎn),預計減產(chǎn)10萬(wàn)輛。

  1月中旬,本田、大眾、福特等車(chē)企紛紛宣布由于芯片供應不足減產(chǎn)或關(guān)停部分工廠(chǎng)。2月份,美國部分地區出現極寒天氣,德州工廠(chǎng)出現斷電情況,“缺芯”問(wèn)題蔓延到消費電子領(lǐng)域。

  2月24日,小米副總裁盧偉冰在個(gè)人微博中說(shuō),“今年芯片太缺了,不是缺,是極缺。”消費電子領(lǐng)域對于芯片的渴望情緒再一次加重了汽車(chē)行業(yè)的芯片荒。

  3月26日,蔚來(lái)汽車(chē)(NIO)宣布,由于芯片短缺合肥工廠(chǎng)暫停生產(chǎn)5個(gè)工作日。

  有業(yè)內人士估計,缺芯困局將從2021年上半年繼續延續到下半年。

  缺芯是產(chǎn)業(yè)鏈的誤判

  造成這場(chǎng)“缺芯”風(fēng)暴的主要原因,在于代工廠(chǎng)和車(chē)企對于行業(yè)需求的誤判。

  半導體行業(yè)是一個(gè)極度依賴(lài)全球化的產(chǎn)業(yè),上下游的協(xié)同在產(chǎn)業(yè)鏈中起著(zhù)至關(guān)重要的作用。以往在先進(jìn)制程迭代的時(shí)候也曾有過(guò)缺貨現象,都依靠例如代工廠(chǎng)的提前布局,或反周期建設等措施降低矛盾順利解決了。

  但這一次,所有人都失算了。

  受去年年初發(fā)酵的新冠疫情影響,汽車(chē)銷(xiāo)量不振,汽車(chē)廠(chǎng)商紛紛在年初調整了銷(xiāo)售預期并向代工廠(chǎng)提出減產(chǎn)要求。而對于代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō),這并不是一件好事,減產(chǎn)不僅意味著(zhù)掉單,還有資源浪費。因為晶圓制造對于環(huán)境要求非常高,產(chǎn)線(xiàn)一停一啟動(dòng)輒幾百萬(wàn)美元的損失,所以很多工廠(chǎng)寧愿機器空轉也不愿停止產(chǎn)線(xiàn)。由于家用辦公需求的提升,消費電子領(lǐng)域對于芯片的需求大幅度提升,正好承接了汽車(chē)芯片的產(chǎn)能,很多云計算、攝像頭、PC、手機等廠(chǎng)商成為了代工廠(chǎng)的新客戶(hù)。

  根據SIA在新冠之前的數據,2019年全球芯片近三分之一用在了通信行業(yè)(主要是手機),其次是計算機、消費電子,汽車(chē)行業(yè)為第四大用途,僅占12.2%。增長(cháng)的電子產(chǎn)品銷(xiāo)量大大地滿(mǎn)足了代工廠(chǎng)的生產(chǎn)需求。

  事情卻恰恰在這個(gè)時(shí)候出現了轉點(diǎn),疫情在受到一定程度控制之后,大部分車(chē)企在中國區的銷(xiāo)量開(kāi)始迅速反彈,根據乘用車(chē)市場(chǎng)信息聯(lián)席會(huì )統計,2020年全年中國市場(chǎng)汽車(chē)銷(xiāo)量約為2012.37萬(wàn)輛,是世界汽車(chē)第一大市場(chǎng)。中國市場(chǎng)的復蘇讓車(chē)企重新提高產(chǎn)量,與受疫情影響大大提振在家辦公的消費電子在需求上出現了撞車(chē)。

  以往遇到這種情況,芯片代工廠(chǎng)的常規做法是統籌管理客戶(hù)需求,例如優(yōu)先安排長(cháng)期客戶(hù)。另一方面,由于車(chē)用芯片生產(chǎn)條件的嚴格性無(wú)法向下兼容,只能調整原有產(chǎn)線(xiàn)。例如手機芯片的壽命一般為1-3年,而車(chē)用芯片則至少為10年,因此在溫度、濕度等物理條件上也更為嚴格。

  原本安排給手機、PC的產(chǎn)能開(kāi)始緊張起來(lái),并開(kāi)始從產(chǎn)業(yè)鏈下游向上游傳導,漲價(jià)、缺貨成為行業(yè)普遍現象,據業(yè)內權威機構威爾森監測,2-3月在疫情影響下造成巨大銷(xiāo)量損失,其中大部分需求后移至4-7月。

  全球芯片代工廠(chǎng)都在滿(mǎn)產(chǎn)運轉,代工廠(chǎng)的滿(mǎn)產(chǎn)轉移給上游的設備廠(chǎng)商,再由設備廠(chǎng)商傳導給其上游的零部件廠(chǎng)商,一些零部件的交期甚至從原來(lái)的1-2個(gè)月延長(cháng)至半年。上游的供應不足,又反過(guò)來(lái)傳遞給下游,加劇了行業(yè)缺貨的狀況。

  “缺芯”潮蔓延到全球之后,隨之而來(lái)的就是廠(chǎng)商的大幅增加產(chǎn)能。

  在不到10天的時(shí)間里,數家全球頭部半導體企業(yè)接連宣布了多項擴產(chǎn)計劃。從英特爾200億美元籌建新晶圓工廠(chǎng)到臺積電三年內投資1000億美元強化半導體制造,再到韓國第二大芯片廠(chǎng)SK海力士千億美元擴產(chǎn)計劃獲批,可以看到,圍繞芯片產(chǎn)能缺乏的一系列布局已經(jīng)悄悄展開(kāi)。

  芯片短缺的“假象”

  從長(cháng)期來(lái)看,全球“缺芯潮”并沒(méi)有想象得那么“缺”。

  就在全球芯片缺貨、漲價(jià)成為行業(yè)普遍現象的同時(shí),全球芯片龍頭臺積電發(fā)出警告。4月1日,臺積電董事長(cháng)劉德音對外宣布,在宏觀(guān)層面,全球整體芯片產(chǎn)能是供大于求的,當下產(chǎn)能的短缺,是因為芯片供應鏈及市占率的變化和不確定性,造成相當多種芯片供不應求。

  同時(shí)還提到,像現在產(chǎn)能很短缺的28nm,從宏觀(guān)層面來(lái)看,全球產(chǎn)能仍供過(guò)于求。自2020年初新冠肺炎疫情發(fā)生以來(lái),全球生產(chǎn)鏈銜接不順利,為了維持足夠的芯片支持供應鏈運作,庫存水位提高成為常態(tài)。劉德音表示,不確定性及市占率改變的時(shí)候,一定會(huì )有超額訂購情況。

  另外,疫情加速了數字化轉型,如遠距工作及教學(xué)帶動(dòng)筆電出貨大幅增加,人工智能(AI)及5G的大趨勢也因此加速發(fā)展,所以對芯片的需求也大幅增加。劉德音表示,隨著(zhù)疫情得到控制,生產(chǎn)鏈短暫中斷的情況會(huì )獲得改善。

  除了疫情所導致的供需失衡,這次全球性缺芯是多重因素疊加的結果。“缺芯”只是一個(gè)暫時(shí)現象,背后隱藏的是全球產(chǎn)業(yè)鏈的變動(dòng)。

  芯片供應鏈及市占率的變化和不確定性,在近兩年產(chǎn)能短缺的市場(chǎng)中體現得越來(lái)越突出。某些類(lèi)型芯片,在相對短的時(shí)間內,市場(chǎng)需求猛增,供給嚴重不足使得芯片生產(chǎn)鏈發(fā)生變化和轉移,這種變化就會(huì )給市場(chǎng)帶來(lái)一定的不確定性。

  劉德音提到的這種不確定正是全球產(chǎn)業(yè)鏈變動(dòng)的機會(huì ),窺探這種機遇的其中一家就是英特爾。

  英特爾重金押注

  比爾·蓋茨曾直言,沒(méi)有重視移動(dòng)手機市場(chǎng)是他“在微軟犯下的最大錯誤,而且是完全可以規避的技術(shù)性錯誤。”和比爾蓋茨同時(shí)犯下這個(gè)錯的,還有行業(yè)權威“安迪-比爾定律”中的英特爾。

  進(jìn)入移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代之后,英特爾的制造能力不斷下滑,擁有IDM模式在全球半導體全產(chǎn)業(yè)鏈中重要性逐漸降低,制造技術(shù)早已被臺積電和三星遠遠地甩在后面。多年來(lái),臺積電一直穩坐全球晶圓代工一半市場(chǎng)份額,三星居其三,英特爾和格羅方德等廠(chǎng)商共分剩下的兩成,英特爾這個(gè)芯片巨人在晶圓生產(chǎn)領(lǐng)域已經(jīng)逐漸淡出了華爾街的視線(xiàn)。

  對沖基金Third Point LLC首席執行官丹尼爾·勒布(Daniel Loeb)在去年12月曾致信英特爾董事長(cháng)奧馬爾·伊什拉克(Omar Ishrak),呼吁該公司聘請一名投資顧問(wèn),探討"戰略替代方案",旨在從競爭對手手中奪回市場(chǎng)份額,尤其是臺灣半導體公司和三星。

  信中提出的建議是,英特爾要更認真地考慮是否繼續在內部制造所有芯片,并從失敗的收購中剝離出來(lái)。如果英特爾采取行動(dòng),可能會(huì )導致重大變化。

  從目前情況來(lái)看,英特爾選擇押注這次變化。

  先是任命技術(shù)“老兵”帕特·基辛格(Pat Gelsinger)為CEO,隨后動(dòng)作頻頻,在美國亞利桑那州的Ocotillo園區投資約200億美元,新建兩座晶圓廠(chǎng)。

  這意味著(zhù)英特爾打破原先自給自足的純IDM模式,正式進(jìn)軍晶圓代工界,被稱(chēng)為“IDM 2.0”戰略。英特爾將擴大采用第三方代工產(chǎn)能,這意味著(zhù)英特爾和臺積電、三星等代工大戶(hù)的競合關(guān)系進(jìn)一步加深。

  雖然英特爾新工廠(chǎng)要2024年才能真正實(shí)現量產(chǎn),但是也在半導體行業(yè)引起了不大不小的風(fēng)波,和原來(lái)的對手臺積電、三星重新站在了同一賽道。受此消息提振,英特爾當天股價(jià)上漲近5%,種種跡象表明,英特爾正在快步回到華爾街。

  英特爾規模數百億美元的復興計劃同時(shí)也表明,越來(lái)越多的科技行業(yè)高管認為,即便在疫情結束之后,市場(chǎng)對電腦芯片的旺盛需求也將保持下去。

  英特爾已經(jīng)承諾,今年的資本支出將達到創(chuàng )紀錄的190億至200億美元,比該公司過(guò)去五年的年均資本支出高出約45%。今年1月,全球領(lǐng)先的代工芯片制造商臺積電也承諾將在工廠(chǎng)建設方面投資高達280億美元,創(chuàng )下該公司的最高支出紀錄,年增長(cháng)率為47%。

  英特爾新任首席執行官帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)在推出其復興計劃時(shí)說(shuō):“一切都變得更加數字化,英特爾正在積極填補這一缺口,以幫助滿(mǎn)足需求。”他相信,疫情只會(huì )加速人們對更多數字工具的接受,從而推動(dòng)這種需求繼續增長(cháng)。

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